Samkeppnishæf PCB framleiðandi

Frá 20. öld til upphafs 21. aldar er rafeindatækniiðnaðurinn í rafrásum á hraðri þróunartíma tækninnar, rafeindatækni hefur verið bætt hratt.Sem prentað hringrás iðnaður, aðeins með samstilltri þróun þess, getur stöðugt mætt þörfum viðskiptavina.Með litlu, léttu og þunnu rúmmáli rafrænna vara hefur prentaða hringrásin þróað sveigjanlegt borð, stíft sveigjanlegt borð, blindgrafið holu hringrásarborð og svo framvegis.

Talandi um blindaðar/grafnar holur, byrjum á hefðbundnum fjöllaga .Stöðluð fjöllaga hringrásaruppbyggingin samanstendur af innri hringrás og ytri hringrás og ferlið við borun og málmvinnslu í holunni er notað til að ná innri tengingu hvers lags hringrásar.Hins vegar, vegna aukningar á línuþéttleika, er pökkunarhamur hlutanna stöðugt uppfærður.Til að gera hringrásarborðssvæðið takmarkað og gera ráð fyrir fleiri og afkastameiri hlutum, auk þynnri línubreiddar, hefur ljósopið verið minnkað úr 1 mm af DIP jack ljósopi í 0,6 mm af SMD og minnkað enn frekar í minna en 0,4 mm.Hins vegar verður flatarmál enn upptekið, þannig að grafið gat og blindhol geta myndast.Skilgreiningin á niðurgrafinni holu og blindu holu er sem hér segir:

Innbyggð gat:

Gatið á milli innri laganna sést ekki eftir pressun, þannig að það þarf ekki að taka upp ytra svæðið, efri og neðri hliðar holunnar eru í innra lagi borðsins, með öðrum orðum, grafin í stjórn

Blindað gat:

Það er notað fyrir tengingu milli yfirborðslagsins og eins eða fleiri innri laga.Önnur hlið gatsins er á annarri hlið borðsins og síðan er gatið tengt inn á borðið.

Kosturinn við blindaða og grafna holuborðið:

Í tækni sem ekki er götótt gat getur notkun blindhols og grafnar holu dregið verulega úr stærð PCB, fækkað fjölda laga, bætt rafsegulsviðssamhæfi, aukið eiginleika rafeindavara, dregið úr kostnaði og einnig gert hönnunina. vinna einfaldari og hraðari.Í hefðbundinni PCB hönnun og vinnslu getur í gegnum gat valdið mörgum vandamálum.Í fyrsta lagi taka þeir mikið af virku plássi.Í öðru lagi veldur mikill fjöldi gegnumhola á þéttu svæði einnig miklum hindrunum fyrir raflögn innra lags fjöllaga PCB.Þessar gegnumholur taka plássið sem þarf fyrir raflögn og þau fara þétt í gegnum yfirborð aflgjafa og jarðvíralags, sem mun eyðileggja viðnámseiginleika jarðvírlagsins aflgjafa og valda bilun í jarðvír aflgjafa. lag.Og hefðbundnar vélrænar boranir verða 20 sinnum meiri en notkun á holutækni sem ekki er götuð.