Tilkynning um að halda „Component Failure Analysis Technology and Practice Case“ Umsóknagreining Senior Seminar
Fimmta rafeindastofnun, iðnaðar- og upplýsingatækniráðuneytið
Fyrirtæki og stofnanir:
Til að hjálpa verkfræðingum og tæknimönnum að ná tökum á tæknilegum erfiðleikum og lausnum á bilunargreiningu íhluta og PCB og PCBA bilunargreiningu á sem skemmstum tíma;Hjálpaðu viðeigandi starfsfólki í fyrirtækinu að skilja kerfisbundið og bæta viðeigandi tæknistig til að tryggja réttmæti og trúverðugleika prófniðurstaðna.Fimmta rafeindastofnun iðnaðar- og upplýsingatækniráðuneytisins (MIIT) var haldin samtímis á netinu og utan nets í nóvember 2020 í sömu röð:
1. Samstilling á netinu og utan nets á „Component Failure Analysis Technology and Practical Cases“ Umsóknagreining Senior vinnustofa.
2. Hélt rafræna hluti PCB & PCBA áreiðanleika bilun greiningu tækni æfa tilfelli greiningu á netinu og offline samstillingu.
3. Samstilling á netinu og utan nets á umhverfisáreiðanleikatilraunum og sannprófun á áreiðanleikavísitölu og ítarlegri greiningu á bilun rafrænna vara.
4. Við getum hannað námskeið og skipulagt innri þjálfun fyrir fyrirtæki.
Innihald þjálfunar:
1. Inngangur að bilunargreiningu;
2. Bilunargreiningartækni rafeindahluta;
2.1 Grunnaðferðir við bilanagreiningu
2.2 Grunnleið óeyðandi greiningar
2.3 Grunnleið hálfeyðandi greiningar
2.4 Grunnleið eyðileggjandi greiningar
2.5 Allt ferlið við bilanagreiningu tilviksgreiningar
2.6 Bilun eðlisfræði tækni skal beitt í vörum frá FA til PPA og CA
3. Algeng bilunargreiningarbúnaður og aðgerðir;
4. Helstu bilunarhamir og eðlislæg bilunarkerfi rafeindaíhluta;
5. Bilunargreining á helstu rafeindaíhlutum, klassískt tilvik um efnisgalla (flísagalla, kristalgalla, galla í flísalögunarlagi, tengingargalla, vinnslugalla, flístengingargalla, innflutt RF tæki - gallar í hitauppbyggingu, sérstakar gallar, eðlislæg uppbygging, innri byggingargallar, efnisgallar; Viðnám, rýmd, inductance, díóða, þríóða, MOS, IC, SCR, hringrásareining osfrv.)
6. Notkun bilunareðlisfræðitækni í vöruhönnun
6.1 Bilunartilvik af völdum óviðeigandi hringrásarhönnunar
6.2 Bilunartilvik af völdum óviðeigandi langtímaflutningsvarna
6.3 Bilunartilvik af völdum óviðeigandi notkunar íhluta
6.4 Bilunartilvik sem orsakast af samhæfisgöllum samsetningarbyggingar og efna
6.5 Bilunartilvik um umhverfisaðlögunarhæfni og hönnunargalla í verkefnissniði
6.6 Bilunartilvik af völdum óviðeigandi samsvörunar
6.7 Bilunartilvik af völdum óviðeigandi þolhönnunar
6.8 Innbyggt vélbúnaður og eðlislægur veikleiki verndar
6.9 Bilun af völdum færibreytudreifingar íhluta
6.10 BILUN tilvik af völdum PCB hönnunargalla
6.11 Hægt er að framleiða bilunartilvik af völdum hönnunargalla
Pósttími: Des-03-2020